1、负责泛半导体设备的开发、整机及部件结构设计，完成3D模型、2D工程图设计，零件外发加工的沟通协调；

2、按客户要求进行设备设计、改进与完善；负责机械结构与参数的计算或仿真、验证，组件与系统的性能测试；

3、绘制产品装配图及零部件工程图，负责机械结构类关键器件的选型、设计及验证；

4、负责产品物料的下单申购及跟进，完成设计图纸，准确输出设计BOM；

5、负责产品安装调试现场指导及跟进。负责制定实验方案，验证结构设计可行性，并不断改进优化；

6、产品开发过程中相关文档资料的制作、整理、归档；

7、完成领导交代的其他事项；

联系人：丁钇余

联系电话：19741414320

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