封装研发工程师（研发）（2026届）-芯联集成电路制造股份有限公司

10000-15000元

芯联集成电路制造股份有限公司

职位投递邮箱：Recruitment@smecs.com

工作地域：浙江省

职位类别：工程技术人员

学历要求：硕士研究生

招聘人数：5人

发布时间：2025-10-09浏览量：474

* 专业要求：

需求专业：集成电路、微电子、机械结构、半导体封装、电子、材料等相关专业

* 职位描述：

【岗位职责】

1. 与产品工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案；

2. 与材料供应商、生产工艺工程师一起确认工艺方案，保证工艺路线能够顺利量产，并保证满足客户可靠性要求；

3. 负责良率的改善与提升；

4. 调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。

【任职要求】

1. 学历：硕士学历

2. 专业：机械结构、半导体封装、电子、材料等相关专业

3. 较强的沟通协调能力，团队合作精神

4.有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题