1.算法工程师（北京）

岗位职责：

1）负责雷达、光学和端侧智能等信号与图像处理类算法设计与开发，完成算法仿真、验证及性能评估，实现算法的行为级模型搭建；

2）负责芯片实现中的数据分析，协助芯片设计，验证等工作，分析并解决过程中的相关问题，按需优化升级算法与模型；

与软硬件工程师协调，协助前端设计与验证、数值分析；

3）跟进前沿算法技术，分析创新应用落地的可行性，实现创新成果。

4）项目申请，过程和结题等报告编写。

岗位要求：

1）国家统招硕士及以上学历，电子信息、微电子、信号处理、通信工程等相关专业优先；

2）良好的程序编写能力，熟练掌握C/C++、MATLAB等编程语言，有雷达、光学或智能相关项目经验者优先；

3）良好的沟通和团队协作能力，责任心强。

2.数字后端工程师（北京）

岗位职责:

1）模块级逻辑综合与自动布局布线；

2）芯片级版图验证；

3）芯片级功耗、压降、电迁移分析；

4）DFT设计协助；

5）封装设计协助。

岗位要求:

1）国家统招本科及以上学历，通信、自控、电子、微电子、计算机相关专业优先；

2）具备较强的自主学习能力；

3）对相关EDA工具有所了解。

3. 数字验证工程师（北京）

岗位职责:

1）负责数字模块、IP和SoC芯片的前后仿真验证；

2）根据芯片设计规格制定验证方案，搭建基于UVM的验证平台/FPGA验证平台/硬件加速验证平台；

3）编写验证用例，完成功能、性能仿真验证，负责验证过程中的Bug定位；

4）负责芯片验证相关文档编写。

岗位要求：

1）国家统招硕士学历，电子信息、微电子、信号处理、通信工程、计算机等相关专业；

2）熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验者优先；

3）熟悉嵌入式SoC架构，熟悉AXI/AHB/APB等总线协议；

4）熟悉SytemVerilog、C语言；熟悉perl/tcl、chell编程；

5）熟悉UVM验证方法；熟练使用Unix/Linux平台VCS.Verdi等验证EDA工具；

6）良好的沟通能力和团队合作精神，工作细致耐心。

4.模拟芯片工程师（北京）

岗位职责：

1）负责模拟芯片设计与仿真验证；

2)  负责模拟芯片版图设计与仿真；

3)  负责模拟芯片测试调试；

4)  负责撰写相关文档；

岗位要求:

1)  国家统招硕士学历，电子信息、微电子、信号处理、通信工程、计算机等相关专业优先；

2)  熟练使用Cadence开展设计和仿真；

3)  熟悉集成电路开发流程及 CMOS或SiGe 工艺；

4)  具有以下一种或几种芯片、电路模块的设计经验者优先：模拟放大器、ADC/DAC、Bandgap、电源管理、电荷泵等。

5.射频芯片工程师（北京）

岗位职责：

1）负责射频/微波/毫米波芯片设计与仿真验证；

2）负责射频/微波/毫米波芯片版图设计与仿真；

3）负责射频/微波/毫米波芯片测试调试；

4）负责撰写相关文档。

岗位要求：

1) 国家统招硕士学历，电子信息、微电子、信号处理、通信工程、计算机等相关专业优先；

2) 熟练使用一种或几种设计软件： Cadence、 ADS、 AutoCAD、HFSS、 SIP、EMX等；

3) 具有射频集成电路开发流程及CMOS/SiGe工艺者优先；

4) 具有以下一种或几种微波芯片的设计经验者优先： LNA、Mixer、 PA、VCO、VGA、 Switch、分频器、倍频器等；

5）具有各类射频微波测试仪器者优先： 矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等。

6.射频模组工程师（西安）

岗位职责：

1) 负责射频/微波电路和系统的原理图和PCB设计 ；

2) 负责射频/微波电路和系统电磁、热、力学仿真；

3) 负责射频/微波电路和系统测试；

4) 负责撰写相关文档；

岗位要求：

1) 国家统招硕士学历，电子科学与技术、电路与系统、射频与微波技术、微电子、 通信工程等相关专业优先；

2) 熟悉使用设计软件：AD/PADS/Cadence Allego、HFSS 等；

3) 熟悉各类射频微波测试仪器： 矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等；

4) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

7.射频天线工程师（西安）

岗位职责：

1)负责产品中天线的设计、仿真、性能评估和调试；

2)参与系统方案的论证、原理设计和样件试制；

3)协助团队其他工程师完成新产品的结构设计、系统设计；

4)负责天线设计过程中各类文档的整理、归档。

岗位要求：

1)国家统招硕士学历，电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子信息等相关专业优先；

2)熟练使用AutoCAD、HFSS、CST等设计仿真软件，5年以上有源相控阵天线工作经验；

3)熟练阅读专业英文资料，具备良好的英文读、写能力；

4)工作态度严谨，具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神。

8.初级芯片工程师（北京、西安）

岗位职责：

1)协助芯片设计工程师完成芯片开发周期中的各项基础任务，包括设计文档撰写与维护、测试数据整理与初步分析等。

2)在指导下使用EDA工具，参与电路或逻辑的仿真、验证和基础调试工作，并输出报告。

3)学习并支持芯片设计的物理实现工作，如版图绘制、检查或基础的后端流程。

4)协助完成测试并记录、整理测试结果。

5)完成团队安排的与其他芯片设计流程相关的辅助性工作。

任职要求：

1)微电子学、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电子信息工程等相关专业本科及以上学历。

2)具备扎实的模拟电路、数字电路、半导体物理与器件等专业理论基础。

3)热爱集成电路行业，具备强烈的学习意愿、良好的主动性和高度的责任心。

4)具备良好的逻辑分析能力、沟通能力和团队协作精神。

优先考虑：

1)有课程设计、科研项目或竞赛（如集创赛）经历者优先。

2)接触过主流EDA工具（如Cadence, Synopsys等）者优先。