•2022年起，吉利集团着手内外半导体业务整合，成立浙江晶能微电子，2023年浙江益中智能电气有限公司封装业务单独成立浙江益中封装技术有限公司，2023年8月浙江晶能微电子与浙江益中智能电气达成协议全资收购益中封装技术有限公司。

• 公司主营产业为半导体功率器件封装、测试、销售及相关的服务。销售模式分为专业代工和自销两种，以代工模式为主；

• 拥有国内一流的芯片封装能力，各类封装全系列单月生产总量超2500万只；

• 公司的已在国内一线客户建立影响力，与国内主流的晶圆企业建了立合作关系，公司主要为华润微电子、中芯绍兴、韩国KEC、捷捷微电、无锡芯途等客户提供半导体封测服务；

•吉利科技于2023年5月与温岭新城开发区签订合作协议，未来落地在益中封装，共同推进车规级封测基地的建设。