岗位职责：

1、负责光子器件、大规模硅光集成芯片的仿真设计、DOE、测试和设计验证（Design Validation）；

2、负责芯片掩模的布板和设计，协调外部芯片代工厂的芯片流片；

3、负责芯片后工序和器件封装，进行良率分析，协调代工工艺改进；

4、负责SOI、InP、SOS等光子芯片的设计和设计工艺整合。

任职条件：

1、硕士研究生以上学历，微电子、集成电路、通信、电子信息等相关专业；

2、熟悉Lumerical，Luceda，PhotonDesign等仿真工具；

3、有CMOS硅光子设计和MPW经验，了解主流（main stream）工艺和制造流程；

4、会使用JMP或MiniTab等分析软件；

5、能熟练使用L-edit，Klayout, DW2000等掩膜布板工具。