一、研发工艺整合工程师（TD-PIE）

工作职责

1、碳化硅器件工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定；

2、计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求；

3、主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案；

4、工程WAT电性测试及分析，配合器件工程师对电性异常问题开展调查；

5、主导技术转移项目，主导技术平台的优化和良率提升。

专业及任职要求：

1、硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子、器件物理等半导体相关专业；

2、具有半导体物理及器件物理，微电子器件，集成电路制造等相关知识储备；

3、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

二、量产工艺整合工程师（量产-PIE）

工作职责：

1、工艺整合与优化：负责半导体制造流程的整合与优化，确保工艺稳定性和高良率；协调各部门（设计、工艺、测试等）之间的工艺对接，确保产品开发流程的顺畅。

2、项目管理：主导和管理多个工艺开发项目，从立项到量产的全流程管理；确保项目进度、质量和成本目标的实现，并及时汇报项目进展。

3、新技术引进与验证：参与或主导新材料、新工艺的开发和验证工作，推动公司在SiC新材料领域的技术创新；评估和验证新工艺的可行性，并制定相应的工艺规范。

4、问题分析与解决：负责工艺中出现的问题分析与解决，制定并实施纠正和预防措施；对复杂的工艺问题进行根本原因分析，并制定优化方案。

5、报告与文档撰写：撰写工艺开发与优化的技术报告，定期向管理层汇报工作进展；制定和维护工艺流程的标准操作规程（SOP），确保知识的有效传承和共享。

6、团队合作与沟通：与公司内外的技术专家、客户和供应商保持良好的沟通与合作，推动技术问题的高效解决；培养和指导新入职的工程师，分享专业知识和经验。

专业及任职要求：

1、硕士学历，微电子、材料科学、物理或相关专业。

2、具有扎实的半导体物理和工艺基础，特别是在SiC第三代半导体材料方面有研究或开发经验；熟悉半导体制造流程和设备，能够进行工艺设计与优化。

3、具备较强的项目管理能力，能够高效推动多个项目的顺利进行；具有较强的组织协调能力，能够在跨部门团队中有效合作。

4、具备优秀的口头和书面沟通能力，能够撰写和呈现技术报告；具有在技术会议或项目汇报中清晰表达复杂技术概念的能力。

5、具备快速学习和适应新技术的能力，善于创新和解决复杂问题；有强烈的责任心和团队合作精神，能够在高压环境中工作。