工作职责：

1. 开发高性能和有竞争力的内存IP，包括SRAM、eDRAM和Fuse；

2. 设计存储器位单元、读/写电路和外围电路；

3. 设计测试芯片，包括用于工艺鉴定的特定功能TQV宏；

4. Testbench设置和Spice、Verilog及数模混合模拟仿真；

5. 定义芯片测试规范；

6. 芯片调试和良率分析。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，电子类/物理类/计算机类等相关专业；

2. 熟悉不同的EDA工具（Cadence、Synopsys、Calibre）和芯片设计流程；

3. 对电路理论和设计有扎实的理解；

4. 掌握半导体器件和工艺的基础知识；

5. 英文与沟通能力达大学英文6级；

6. 分析问题的判断力；

7. 良好逻辑思考的能力；

8. 良好的文字能力；

9. 团队合作精神。