封装仿真工程师
20000元以上
上海南芯半导体科技股份有限公司
职位投递邮箱：hr-candidate@southchip.com
工作地域：上海市
职位类别： -
学历要求：本科
招聘人数：50人
发布时间：2026-07-27浏览量：116
* 专业要求：
职位要求
1.材料，机械，电子等相关专业本科或以上学历；
2.有较好的材料，力学，热传导理论基础；
3.优秀的人际关系、组织和沟通能力；
4.有上进心和服务意识；
5.稳定的职位生涯；
6.有AutoCAD，Ansys，Icepak/Fotherm,Hypermesh，Moldex3D等仿真分析软件经验加分。
1.材料，机械，电子等相关专业本科或以上学历；
2.有较好的材料，力学，热传导理论基础；
3.优秀的人际关系、组织和沟通能力；
4.有上进心和服务意识；
5.稳定的职位生涯；
6.有AutoCAD，Ansys，Icepak/Fotherm,Hypermesh，Moldex3D等仿真分析软件经验加分。
* 职位描述：
工作内容
1.负责封装应力，热仿真；
2.封装结构及可靠性仿真：对封装可能出现的失效进行仿真预测，包括应力集中分析、翘曲分析以及可靠性疲劳寿命预测；
3.封装热仿真：封装散热能力分析，热阻模型提取等；
4.根据仿真分析结果输出仿真分析报告和改善建议；
5.为新品评估提供有效参考仿真结果，提前识别封装风险，封装设计优化参考；
6.研究学习业界仿真技术，探索新的封装仿真模型优化准确度。
招聘信息
津公网安备12010402000967号