岗位职责：

1. 主导封装材料配方设计，优化树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等组分比例，提升材料综合性能。

2. 结合AI技术，开发低应力、低翘曲、高导热、高可靠性的中高端及先进封装材料。

3. 独立完成研发方案设计与实验实施，做好实验数据的整理、分类与分析。

4. 对接客户与工厂，承担审厂、技术拜访及现场技术支持等差旅任务。

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，高分子材料等相关专业。

2. 具备相关课题研发经历，日语能力优异者优先。

3. 熟悉环氧树脂固化动力学、填料表面处理等关键工艺技术者优先。

4. 热爱研发工作，具备长期投身科研事业的意愿与韧性。

5. 熟悉多种化学分析仪器与工艺设备的操作与应用。