岗位职责：

1、负责MEMS芯片的技术方案开发，包括功能定义、模型建立、仿真分析及优化、封装设计和版图绘制工作。

2、负责研发阶段的MEMS芯片性能测试，分析并解决芯片研发过程中的技术问题。

3、配合MEMS工艺开发团队，优化工艺flow设计；配合软硬件团队，协助搭建相应的测试系统。

4、完成相关技术文档和专利的撰写工作。

任职要求：

1、硕士及以上学历，MEMS、微电子、半导体、电子工程、机械工程等相关专业毕业。

2、熟练掌握COMSOL、ANSYS等仿真软件，熟练使用L-EDIT、CAD等版图制图工具。

3、了解主流MEMS器件的工作原理，了解半导体光刻、刻蚀、湿法腐蚀、薄膜制备、封装等工艺原理，了解芯片FA分析方法 (如SEM/TEM/EDS等)。

4、良好的英语读写能力。