方向一：失效分析方向 1、精准掌控设备性能表现，负责设备部分光路的校准及部分故障的处理； 2、科学规划测试执行路径，制定测试任务制定执行方案； 3、严格把控数据分析质量，负责测试结果的质量审核； 4、高效协同跨部门技术需求，对接工艺工程师，确认测试需求。 方向二：分析检测方向 1、性能测试与数据分析：负责半导体装备零部件的宏观（三坐标、影像仪等）、微观（SEM、光学显微镜等）、成分（红外、ICP-MS、ICP-OES）、力学（硬度、拉拔仪，附着力仪等）、无损检测（工业CT等）中的一项或多项测试及数据处理与分析。 2、测试规范建立与优化：参与材料化学、力学、物化性能、无损检测等测试规范、SOP、相关标准的编制与优化； 与研发团队紧密合作，通过检测分析等支持新材料的开发与验证，优化测试流程以提高效率。 3、设备操作维护及测试流程管控：参与实验室设备的维护与校准，确保测试结果的准确性和可重复性；分析测试数据，编写详细报告，为材料选择与工艺改进提供科学依据。在洁净检测实验室环境中操作精密仪器，进行高精度测试，并严格遵守洁净室操作规程。