【工作职责】

1、负责半导体设备整机机械方案设计与优化，完成方案及详细设计，满足整机尺寸、重量、性能及设备交付标准。 

2、拆解系统需求，转化为机械设计指标，开展尺寸链分析，合理分配系统误差。 

3、开展热、动力学、流体仿真分析，验证设计方案，优化结构参数，提升整机稳定性。 

4、协同光机、电子、测试团队，保障机械结构、探测器接口匹配兼容。

【教育背景】

1、硕士及以上学历，机械工程等相关专业。

【专业技术能力】

1、掌握机械原理与设计方法，了解设备开发流程，熟悉精密零部件与机构。 

2、会使用 ANSYS、COMSOL 等有限元工具，可完成零件强度、热变形、振动仿真；熟悉材料选型、表面处理、加工工艺与测量基础知识。 

3、了解 PLM 系统，具备 BOM、工程图纸等技术文档编制能力。

【综合素质】

1、具备良好的学习能力，逻辑思维清晰。 

2、具备良好的问题解决能力，责任心强，主动沟通，团队协作。 

3、具备良好的英文读写能力，能够阅读英文技术文档。