半导体测试工程师(封装后测试)
15000-20000元
职位投递邮箱:hr_job@dgrayxin.com
职位投递网址链接:投递链接:https://dgruixin.zhiye.com/campus/jobs
工作地域:广东省
职位类别: -
学历要求:本科 / 硕士研究生 / 博士研究生
招聘人数:9人
发布时间:2026-10-30浏览量:17
* 专业要求:
1. 本科 / 硕士,材料、微电子、物理、化学;硕士优先;
2. 熟悉封装失效机理优先;
3. 了解可靠度,置信度等统计学知识。
4. 严谨细致,具备良好沟通能力。
2. 熟悉封装失效机理优先;
3. 了解可靠度,置信度等统计学知识。
4. 严谨细致,具备良好沟通能力。
* 职位描述:
投递链接:https://dgruixin.zhiye.com/campus/jobs
1. 制定先进封装产品可靠性验证方案:温度循环、HAST、UHAST、温湿度、高低温存储等;
2. 开展可靠性试验,记录失效数据,分析失效模式,输出可靠性报告;
3. 评估封装结构、材料、工艺带来的可靠性风险,推动设计 / 工艺改善;
4. 掌握及维护可靠性测试规范;
5. 支持客户可靠性审核,完成失效样品前置筛查。







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