数字IC设计工程师

工作职责

★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证；
★工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化，完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程；
★参与IP模块设计验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。

任职资格

★微电子、计算机、电子工程、通信等理工类相关专业，本科及以上学历，有2年以上相关学习或项目经验者优先；
★熟悉IC开发流程，逻辑思维强，具备扎实的异步时序数字电路理论基础，具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
★做事严谨，基础扎实，有责任心事业心，良好的价值观，懂得团队协作。



数字IC后端工程师
工作职责
★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；
★负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
★芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
任职资格
★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，有2年以上相关学习或项目经验者优先；
★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。