工作职责

1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作 2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放 3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等 4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化 5. 与设计团队合作，在满足各项设计指标的前提下，负责数字面积评估及优化

任职资格

1. 微电子相关专业，硕士学历 2. 了解从Netlist至GDS的完整设计流程 3. 了解 innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种 4. 乐于接受挑战、善于学习 5. 较好的英文读写交流能力 6. 具有创新能力和团队合作精神