工作职责

1. 芯片封装方案评估与选型。包括基板/封装厂能力评估，BOM制定，封装尺寸/叠层制定，ballmap排布，设计细节沟通等。 2. 与公司内部及客户的后端团队协同进行bump的选型，排布和审核。 3. 高速Serdes，DDR，HBM phy的设计迭代。IP相关的封装开发。 4. 与SI/PI团队及系统设计团队协同进行封装优化。 5. 封装基板设计和相关文档输出。包含substrate layout, POD, gerber, assembly instruction等。 6. 协调生产阶段出现的问题，进行失效分析，帮助封装厂进行工艺改进。 7. 先进封装2.5D, 3D工艺和封装技术的开发。 8. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。 9. 负责封装/系统级SIPI仿真分析，对插损/回损/TDR/眼图等进行提取，帮助封装设计师优化设计细节，指导layout实现，撰写仿真报告。 10. 参与封装ballmap排布规划与封装设计检视。 11. 帮助内部设计团队和外部客户制定合理的SIPI标准。

任职资格

1. 本科及以上，半导体封装/材料/机械/微电子/自动化等专业。 2. 熟练掌握信号完整性及电源完整性的理论知识。 3. 熟悉和了解FCBGA,FCCSP, WLCSP, WLBGA, MCM等封装类型的工艺流程和设计要点。熟练使用Cadence APD和AutoCAD。 4. 了解SIPI相关的设计工具，如HFSS, SIWAVE, ADS, PowerSI等。 5. 理解封装各个性能指标和关键点。 6. 良好的团队合作精神，乐于沟通分享。 7. 乐于接受挑战、善于学习。 8. 较好的英文读写交流能力。 9. 2.5D/3D封装经验是加分项。