工作职责1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化5. 与设计团队合作，在满足各项设计指标的前提下，负责数字面积评估及优化

任职资格

1. 微电子、集成电路、电子电气类等相关专业，本科、硕士、博士均可2. 了解从Netlist至GDS的完整设计流程3. 了解 innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种4. 乐于接受挑战、善于学习5. 较好的英文读写交流能力6. 具有创新能力和团队合作精神