一、工作职责：

1. 芯片封装方案评估与选型。包括基板/封装厂能力评估，BOM制定，封装尺寸/叠层制定，ballmap排布，设计细节沟通等。

2. 与公司内部及客户的后端团队协同进行bump的选型，排布和审核。

3. 高速Serdes，DDR，HBM phy的设计迭代。IP相关的封装开发。

4. 与SI/PI团队及系统设计团队协同进行封装优化。

5. 封装基板设计和相关文档输出。包含substrate layout, POD, gerber, assembly instruction等。

6. 协调生产阶段出现的问题，进行失效分析，帮助封装厂进行工艺改进。

7. 先进封装2.5D, 3D工艺和封装技术的开发。

二、任职资格：

1. 研究生及以上，半导体封装/材料/机械/微电子/自动化专业，需要有电子封装相关课程，科研项目或者实习经验。

2. 有封装设计相关经验优先。

3. 良好的团队合作精神，乐于沟通分享。

4. 乐于接受挑战、善于学习5. 较好的英文读写交流能力