工作职责

1.参与可维护性设计，参加产品设计评审，从产品使用维护角度，提出可操作性、可靠性、可维护性要求； 2.参与未发布产品工艺验证，研发项目产品工艺调试，研发项目产品使用测试； 3.已发布产品重点问题优化改进，产品综合评估。定期分析总结产品使用和维护中的问题，对设计缺陷、产品优化等做综合评估，提交产品改进需求至产品经理；跟踪并参与重点问题的解决；管理撰写BKM文档； 4.产品工艺开发支持，制定规范产品工艺验收流程；完成产品安装调试中工艺技术交流； 5.统筹客户端设备状态监控与线上机台进度管理，系统记录工艺调试、验收及工艺验证全流程数据；针对客户端工艺表现，组织专项工艺验证，为客服团队提供精准的工艺参数支撑与技术支持，推动工艺开发在客户端的稳定落地。 6.建立基于现场实践的持续优化机制，系统分析产品使用与维护中的工艺表现，对设计缺陷与产品优化做综合评估并驱动改进闭环，以现场数据驱动产品持续迭代。

任职资格

1.微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，硕士研究生学历应届毕业生； 2.具备半导体设备工艺相关经验者优先，熟悉主流半导体制造设备及工艺流程； 3.能够系统开展现场技术数据收集与分析，独立制定工艺调试与问题排查方案，推动客户端工艺验证高效落地； 4.具备优秀的跨部门协作与客户沟通能力，高效传递技术信息并推动问题闭环； 5.适应客户端驻场/出差工作模式，具备较强的现场应变能力与抗压能力，能在复杂现场环境中独立推进工作； 6.秉持持续改进与创新意识，关注先进工艺发展趋势，主动引入新方法、新工具以提升工艺水平； 7.特别优秀者，可适当放宽条件。