岗位职责：

1.围绕公司设备，在设备安装后独立或配合团队完成工艺调试、参数优化与验收工作，确保设备工艺表现满足客户规格要求，输出工艺验收报告。

2.跟踪设备在客户量产线的运行情况，响应客户反馈的工艺异常（如涂胶缺陷、显影均匀性漂移、清洗残留等），协助分析根因并制定改善方案，保障客户量产稳定性。

3.根据客户具体工艺需求，设计并执行DOE实验，系统评估关键工艺参数对结果的影响，输出最优工艺配方与操作窗口，为客户提供工艺价值建议。

4.深入理解客户工艺痛点与未来需求，整理并反馈至研发与产品团队，协助推动设备硬件与工艺能力的持续迭代升级；同时负责撰写工艺问题报告、客户沟通文档等。

岗位要求：

1.硕士及以上学历，2027届应届毕业生；微电子科学与工程、集成电路科学与工程、材料科学与工程、物理化学、应用物理、化学工程、电子科学与技术等相关专业。

2.了解半导体基础工艺流程（如光刻、显影、清洗、刻蚀、薄膜沉积等）；具备基础实验设计（DOE）与数据分析能力，能使用至少一种数据分析工具（如JMP、Minitab、Origin、Python等）；有半导体工艺实验或真空设备操作经历者优先。

3.具备出色的沟通协调能力与客户服务意识，能够清晰传达技术方案；适应全国范围出差（客户端现场支持），具备良好的抗压能力与现场问题解决韧性；熟练使用Office办公软件，具备良好的书面报告撰写能力。