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1. 负责先进封装（Fan-out、TSV、Chiplet 异质集成）新工艺、新材料、新结构预研与技术开发；

2. 开展工艺方案评估、样品试制、DOE 实验设计，解决研发阶段技术瓶颈；

3. 跟踪行业先进封装技术路线，撰写技术报告、专利与项目文档；

4. 协同封装设计、仿真、工艺整合团队完成技术验证，推动成熟技术向产线转移；

5. 对接客户，完成先进封装方案可行性评估与技术攻关。

1. 硕士及以上，微电子、集成电路、材料科学、半导体物理、化学工程、机械、力学等理工科；

2. 了解半导体后道封装基础，熟悉 2.5D/3D、TSV、微凸点、RDL、键合等先进封装概念优先；

3. 具备实验设计、数据分析能力，掌握基础仿真工具（Ansys/Abaqus）加分；

4. 良好英文文献阅读能力，较强逻辑分析、跨团队协作，能适应洁净室实验环境。