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1. 负责先进封装产线工艺开发、参数优化、良率提升，制定 SOP 工艺规范；

2. 新产品 NPI 导入，工艺验证、异常根因分析，运用 SPC、DOE 持续改善良率；

3. 负责 RDL、Bumping、电镀、PVD、刻蚀、晶圆减薄、DB/FC 键合等站点工艺管控；

4. 工艺风险评估、DFMEA 编制，处理量产工艺异常，推动长期改善对策落地；

5. 工艺文件维护、产线人员技术培训，新材料、新设备工艺验证评估。

1. 本科 / 硕士，微电子、材料、应用化学、物理、半导体相关专业；

2. 了解半导体封装工艺流程，熟悉薄膜、电镀、微加工等工艺原理优先；

3. 具备数据分析能力，了解 SPC/DOE/8D 等质量工具；

4. 能适应洁净室倒班，动手能力强，良好问题拆解能力。