投递链接：https://dgruixin.zhiye.com/campus/jobs

1. 负责先进封装全流程工艺整合，统筹 RDL、Bump、键合、减薄等多站点串联开发；

2. 新产品 NPI 阶段整体工艺方案设计，跨站点风险识别，全流程 DOE 设计与验证；

3. 量产良率分析，系统性定位跨站点复合失效问题，推动各工艺模块联合改善；

4. 制定产品整体工艺规范，整合 DFMEA、控制计划，输出产品工艺整合方案；

5. 联动研发、工艺、测试、品质团队，解决产品级技术难题，保障产品顺利量产爬坡。

1. 本科 / 硕士，微电子、集成电路、材料、半导体物理相关专业，硕士优先；

2. 熟悉半导体封装完整工艺流程，了解 2.5D/Fan-out/FCBGA 先进封装优先；

3. 具备整体工艺思维，掌握 DOE、SPC、8D 等分析工具，擅长数据分析；

4. 优秀跨部门项目协调能力，能适应洁净室环境，具备系统性问题排查能力。