岗位职责：

1.供应商质量管理：协助制定服务器部件（如GPU/RAID卡等）供应商准入标准，参与现场审核（工艺控制/ESD防护），推动供应商质量体系认证（ISO 9001/IATF 16949）。

2.来料与物料质量闭环：参与来料异常（如PCB虚焊/硬盘坏道率超标等）根因分析，协助驱动供应商8D闭环，降低生产线停线风险；参与物料质量闭环管理，确保来料质量一致性，快速响应研发/生产端物料异常。

3.质量协议与指标监控：协助签订质量协议（如DPPM≤50、ORT测试通过率≥99%），监控供应商关键质量指标（CQMs），定期输出评估报告。

4.物料技术认证与选型支持：协助执行CEG策略，参与供应商及物料技术认证（可靠性测试/兼容性验证），建立替代库并提升优选率，控制物料SKU增长；协同CEG为研发提供物料选型支持，包括成本、交期、供应能力分析，评估新技术导入对产品竞争力的影响。

5.技术趋势与归一化设计：跟踪行业技术趋势，协助制定物料技术路标（如第三代半导体），参与开发新兴供应商，推动归一化设计，降低供应风险。

6.变更与数据管理：协助规范PCN变更流程，维护BOM数据库及CBB公共模块，确保物料参数、替代关系等数据准确。

7.协同改进：协同研发优化部件可制造性设计（DFM），协助推动供应商工艺改进，如焊接良率提升。

任职要求：

学历要求：本科及以上学历，机械、材料、电子、质量管理、测控技术与仪器、工业工程等相关专业，2027届应届毕业生。

专业知识：熟悉质量管理基础工具（QC七大手法、8D、PDCA等），了解ISO 9001等质量管理体系标准；熟悉电子元器件基础知识，了解物料认证流程与可靠性测试方法，掌握质量管理基础理论。

工具技能：具备数据分析能力，熟练使用Office办公软件；了解Minitab等数据分析工具者优先。

综合素质：具有较强的沟通协调能力和推动力；工作严谨细致，具备质量意识和风险防范意识；能承受一定的工作压力；具有技术敏感度和较强的学习能力；具备良好的跨部门沟通协调能力；具备系统性思维和供应风险管理意识。

加分项：有质量管理或供应商管理相关实习经验者优先；有电子元器件或物料管理相关实习经验者优先；了解服务器/电子制造行业工艺或服务器硬件架构者优先。