负责产品模块的硬件方案的设计、论证工作；

2、负责单板硬件电路、电源电路的设计、开发、调试和技术支持工作；

3、负责责任产品相关技术文档编写工作；负责项目物料评估、选型、认证等工

作；

4、负责产品生产过程中硬件问题对应解决工作。

5、负责与部门内外相关业务沟通协作。

技能要求：

1、本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化、机械与制造、通讯等专业优

先；

2、熟悉 SoC/ARM/X86 相关的硬件体系架构设计，熟悉大硬件各领域关键设计要

素；

3、熟悉常用模块电路设计，包括但不限于电源、CPU、内存、存储、以太网、

PCIe 等；

4、熟悉常用总线，包含但不限于 IIC、SPI、232、485、CAN、PCIe、以太网等；

5、熟悉常用器件主流选型，主要国产化器件替代选型；

6、能够指导 layout 工程师完成复杂单板的布局布线；

7、熟悉常用设计工具，包含但不限于 PADS、cadence 等；

8、熟悉主流平台 FPGA 和 CPLD 器件，包含 xilinx、altera、安路、复旦微等；

9、熟悉 verilog 编程以及仿真，能够独自完成逻辑开发。